设备操作
编程与调试：根据生产需求设置贴片机的程序，调整贴装坐标、速度、精度等参数。
物料准备：安装Feeder（供料器）、核对元器件规格（如IC、电阻、电容等），确保与BOM（物料清单）一致。
监控运行：实时观察设备状态，处理贴装偏移、抛料、卡板等异常情况。
2. 质量控制*
- 使用（自动光学检测仪）或SPI（锡膏检测仪）检查焊点质量，记录不良品并反馈给工艺工程师。
-定期抽样进行首件确认，确保符合IPC标准。
3. 维护保养
日常清洁吸嘴、导轨、传感器等部件，定期润滑机械结构。
配合技术员完成校准、点检及故障报修。
4. 生产管理
跟踪生产计划，按时完成订单，填写设备日志和产量报表。
协助优化贴装效率，降低物料损耗（如控制抛料率＜0.3%
二、技能要求
1. 技术能力
- 熟悉SMT工艺流程（印刷→贴片→回流焊→检测）。
- 能读懂Gerber文件、PCB设计图，了解钢网开孔与焊盘匹配关系。
- 基础电路知识（如识别元器件极性、封装类型）。
2. 设备操作
- 熟练操作贴片机（如YAMAHA的YV系列、JUKI的KE系列）、回流焊温区设置。
- 掌握MES系统或相关生产软件的数据输入。
3. 问题解决
快速分析贴装不良原因（如立碑、虚焊、少件），并采取纠正措施。
4. 软技能力
团队协作（与工艺、物料、QA部门沟通）、责任心强，适应倒班制。
